Metallist pihustusobjekte kasutatakse peamiselt elektroonika- ja infotööstuses, nagu integraallülitused, teabesalvestus, LCD-ekraanid, lasermälud, elektroonilised juhtseadmed jne. Neid saab laialdaselt kasutada ka klaasikatte, kulumiskindla tööriista valdkonnas. töötlev tööstus ja kõrgtemperatuuriline töötlev tööstus. , tipptasemel dekoratiivtarvikud ja muud tööstusharud. FANMETALil on aastatepikkune kogemus värvilistest metallidest toodete valmistamisel ning ka täiustatud töötlemisseadmed. See võib pakkuda klientidele kodu- ja välismaal kvaliteetseid ja kulutõhusaid metallist või sulamitest mõeldud tooteid, näiteksnikli sihtmärgid, kroomi sihtmärgid, molübdeensihtmärgid, volframsihtmärgid,Titaanalumiiniumist pihustussihtmärgid,jne.
1. Puhtus
Kõigi metallide puhul on puhtus üks peamisi sihtmaterjali toimivusnäitajaid. Sihtmaterjali puhtus mõjutab filmi jõudlust suuresti. Sõltuvalt tegelikust pealekandmisseadmetest on aga ka sihtmaterjali puhtusnõuded erinevad. Näiteks ülitäpse elektroonikaseadmete puhul on vaja kõrge puhtusastmega pinnakatte sihtmärke.
2. Lisandite sisaldus
Pärast mitmeid sihtprotsesse on ladestunud kilede peamised saasteallikad sihtmärgiks oleva tahke aine lisandid ning poorides leiduv hapnik ja veeaur. Kuna nende kasutusalad on erinevad, on erinevate kasutusalade sihtmärkidel ka erinevad nõuded erinevatele lisandite sisaldusele. Näiteks praegustel pooljuhtides kasutatavatel puhtast alumiiniumist ja alumiiniumisulamitest sihtmärkidel on erinõuded leelismetallide sisaldusele ja radioaktiivsete elementide sisaldusele.
3.Tihedus
Sihtmärgitehnoloogia protsessis, et vähendada poore sihtmärkaines ja parandada pihustatud kile jõudlust, on üldiselt nõutav, et sihtmaterjalil peab olema suurem tihedus. Kuna sihtmärgi peamine iseloomulik tihedus mõjutab oluliselt pihustuskiirust ning mõjutab kile elektrilisi ja optilisi omadusi. Mida suurem on sihttihedus, seda parem on filmi jõudlus.
4. Tera suurus ja tera suurusjaotus
Tavaliselt on sihtmaterjalil polükristalliline struktuur ja tera suurus võib ulatuda mikronitest millimeetriteni. Sama sihtmaterjali puhul on peeneteralise sihiku pihustuskiirus kiirem kui jämedateralise sihtmärgi puhul; samas kui väiksema tera suuruse erinevusega (ühtlane jaotus) sihtmärgil on pihustamisel sadestatud kile ühtlasem paksuse jaotus.
